이미지: lifehardmode 자체 제작HBM 독주 이후 한국 반도체의 숨겨진 병목: CPO·유리기판·패키징 공급망 리스크 분석SK하이닉스가 HBM3E 및 차세대 HBM4 시장에서 NVIDIA와 긴밀히 협력하며 압도적인 점유율을 유지하고 있다. 그러나 HBM 양산 확대 이후 한국 반도체 생태계가 직면한 진짜 벽은 칩 자체의 성능이 아니라, 로직과 메모리를 하나로 묶는 시스템 패키징(System Integration) 영역이다. AI 가속기 수요 폭발로 TSMC의 CoWoS 공정이 생산량 병목으로 작용하는 지금, 한국 기업은 고급 패키징과 차세대 연결 기술(CPO, 유리기판)에서의 주도권 확보가 시급하다.AI 가속기 수요 증폭과 시스템 패키징의 현실적 격차대규모 언어 모델(LLM) 추론용 서버는 단일 칩..